機械參數 模擬參數 高頻參數 數字參數 光學參數
光盤的缺陷及其對測量值的影響
以下各章節是對光盤質量檢查最重要參數的描述。
這部分內容將為您確認各種缺陷的原因和解釋這些信號提供幫助。
更重要的一點是幫您采取適當的措施，盡可能快地排除質量問題。
1．機械參數
1.1 導入起始半徑。（BLI）
信息（程序）區的起始半徑。（BPL）
導出的起始半徑。（BLO）
描述：這些參數是指在光盤上以毫米為單位的，導入、信息區和導出的起始半徑。
1.2 軌跡間距（TRACK PITCH）
描述：軌跡間距是指以毫米為單位的光盤兩軌跡之間的距離。
1.3 掃描速度（SCANNING VELOCITY）
描述：掃描速度是以毫米為單位的播放設備即時讀出信息的速度。
可能原因：
* 母盤玻璃基片的刻錄過程有問題。
* 注塑過程中存在問題而導致光盤收縮太大（注塑參數設不當）。
糾正措施：
?檢查光盤在玻璃基片刻錄過程中的參數（測量母盤參數）。
?檢查注塑參數。
1.4 偏心（ECC）
描述：偏心是以毫米為單位的，光盤物理中心與信息區中心之間的偏差值。
可能原因：
* 母盤中心孔的沖孔有偏差。
* 注塑機有問題（對中及沖孔部件存在問題）。
糾正措施：
?在模具上旋轉母盤的方向，直至偏心參數合格。
?如果母盤中心孔不對中或在模具上旋轉母盤方向不能解決問題時更換母盤。
?調整或更換注塑機的沖孔機構。
2．模擬參數
2．1 徑向噪音（Radial Noise）
描述：徑向噪音是表示拾波系統相對偏離于軌跡中心的機械角度。
2．1．1 徑向噪音局部偏高
（a）光盤上有小腫塊（小坑、小餾）
描述：在十字偏振薄片之間觀察可看到明顯的斑痕，且在連續的幾個碟片上位置沒有變化。
可能原因：
* 母盤背面有灰塵
* 母盤背面有小孔（電鍍過程有問題）。
糾正措施：
?用研磨膏拋光母盤的背面。
?更換母盤，檢查母盤的電鍍過程（背面有小孔時）。
(b) 母盤一邊有污點（信息面一邊）
描述：從光盤的兩邊都可以看到可見的斑點。
可能原因：
* 電鍍準備過程中有問題。
* 電鍍過程中使用了臟的涂膠層或金屬薄片。
* 在裝母盤時沒有正確處理好母盤。
* 注塑機被污染（油、水、臟物）。
糾正措施：
?試著清潔母盤（用丙酮或脫脂劑清潔）。
（c）在鏡面的一邊有小污點（圓點）
描述：只有從光盤鏡面的一邊能看到可見的斑點。
可能原因：
* 注塑機的污染物（油、水、灰塵）粘在光盤或鏡面上。
糾正措施：
?檢查鏡面，需要時用丙酮或拋光膏清潔鏡面。
（d）光盤母盤一邊有局部的機械缺陷。
描述：從光盤的兩邊看，缺陷的大小和形狀不同。
可能原因：
* 在母盤的玻璃基片刻錄過程和電鍍過程中傳送裝置有問題。
* 注塑生產時，安裝母盤的安裝工具有問題。
* 注塑料生產線的傳遞機構沒有調整好。（取碟裝置和傳遞裝置）
糾正措施：
?取下母盤，并檢查所有的傳送裝置。
（e）光盤的鏡面一邊有局部的機械缺陷。
描述：可見不同大小和形狀的缺陷（劃傷）。
可能原因：
* 鏡面磨損或不能再用。
* 制片生產線的傳遞裝置未調整好。
糾正措施：
?試用拋光膏拋光已磨損或劃傷的鏡面。
?調整傳遞裝置。
（f）黑色的污點（黑色斑點和小圓點）。
描述：不規則地出現斑點和內含雜物。
可能原因：
* 附著在螺桿和炮筒內表面的已燒焦的PC膠料剝落所致。
糾正措施：
?清潔塑化裝置部分（螺桿和炮筒內表面）。
（g）暗淡的污點（外來的雜質微粒）。
描述：可見的灰塵、污染物和在十字偏振薄片之間看到的高亮度的冠狀物。
可能原因：
* PC膠料在制造或搬運過程中被污染。
* 無塵室條件未達到。
* 沖中心孔時有小的毛邊。
糾正措施：
?重新檢查PC膠料的搬運過程。
?檢查無塵室的狀態。
（h）銀色線條（氣紋、水紋、過熱紋）
描述：在液體流動方向有長的銀色線條，有時有許多線條，也可能是偶爾出現。
可能原因：
* 融化的膠料中含有空氣。
* 注塑嘴處流涎。
* 螺桿減壓時吸進空氣。
* PC膠料中殘留有水份。
* 融膠溫度太高。
糾正措施：
?增加背壓。
?降低注塑嘴的溫度。
?檢查膠料干燥機和干燥過程。
?檢查融膠溫度。
?清潔注塑嘴。
2．1．2 光盤的徑向噪音整體偏高
可能原因：
* 母盤不合格（母盤光刻機徑向驅動系統問題、劣質的玻璃基片和電鍍準備過程有問題）。
* 注塑機的鏡面污臟或磨損。
糾正措施：
?更換母盤。
?檢查母盤電鍍過程。
?清潔或更換鏡面。
2．1．3 光盤徑向噪音周期性偏高
* 母盤不合格（母盤光刻機同心度變壞）
* 盤片雙折射偏大（注塑機參數設置不正確）。
2．2 尋軌信號（PUSH/PULL）
描述：PP表示在尋軌過程中左右兩半部分被反射回的激光光能之間的差異。
可能原因：
（a）母盤刻錄過程
* 涂膠層不合適。
* 激光能量不合適。
（b）注塑過程
* 模具溫度
* 融膠溫度
* 注塑參數
* 碟片的冷卻
糾正措施：
?修改注塑機的參數設定。
?更換母盤，并檢查玻璃基片刻錄過程和電鍍過程。
3．高頻參數（HF）
3．1 I1T—最長槽的信號（I11/Itop）
I3T—最短槽的信號（I3/Itop）
描述：這兩個參數是這樣一個信號比率值，它描述信息槽的形狀和隨后信息槽在基片上的復制質量。這兩個值低于（高于）要求的范圍（水平）都將導致高的誤碼率。
可能原因：
* 因玻璃基片刻錄過程而導致的母盤不合格。（光刻膠厚度不正確、激光能量不合適導致HF和PP信號相互干擾）
* 注塑過程的參數偏離正常值，如壓力、模具和融膠溫度。
糾正措施：
?更換母盤。
?檢查母盤生產中玻璃基片的刻錄過程。
?檢查注塑參數。
3．2 對稱度（Asy.）
描述：HF高頻信號I3和I11的有效值之間的差別。
可能原因：
* 因玻璃基片刻錄過程而導致的母盤不合格。（顯影不正確、激光能量不合適導致HF和PP信號相互干擾）
* 注塑過程的參數偏離正常值，如壓力、模具和融膠溫度。
糾正措施：
?更換母盤。
?檢查注塑參數。
3．3 串音（Cross-Talk）
描述：這個參數表示軌跡上和軌跡間兩者反射光之間的差別。
可能原因：
* 因玻璃基片刻錄過程而導致的母盤不合格。（軌跡間距和信息槽的形狀）
* 注塑過程的參數偏離正常值，如壓力、模具和融膠溫度。
糾正措施：
?檢查玻璃基片的刻錄過程。
?檢查注塑參數。
3．4 跳動（Jitter）/長度偏差（Length Deviation）
描述：這個參數表示光盤上槽和岸的長度偏差的一個統計值。
可能原因：
* 因玻璃基片刻錄過程而導致的母盤不合格。（涂層不均勻、激光能量不合適導致HF和PP信號相互干擾）
* 注塑過程的參數偏離正常值，如壓力、模具和融膠溫度。
糾正措施：
?更換母盤。
?檢查注塑參數。
4．數字參數
4．1 誤碼率（BLER）
描述：誤碼率是指每秒鐘包含有由光盤播放設備登記注冊的第一級可修正水平有缺陷符號的數量。
4．1．1 局部誤碼值偏
可能原因：
（a）在光盤的母盤一邊有污點。
（b）在光盤的鏡面一邊有污點。
（c）在母盤的一面有局部的機械缺陷。
（d）在鏡面的一邊局部的機械缺陷。
（e）黑點（黑色斑塊、黑色圓點）。
（f）銀色線條（氣紋、水紋、過熱紋）。
（g）暗淡污點，包含有外來雜物。
（h）鍍鋁缺陷（針孔）。
描述：在已鍍鋁的碟片上可見不同大小的孔。
可能原因：
* 碟片在鍍鋁之前被污染。
* 無塵室條件未達到。
* 鋁耙上有不牢固的鋁微粒。
糾正措施：
?檢查無塵室的狀態。
?檢查鋁耙。
4．1．2 光盤的誤碼值整體偏高
可能原因：
* HF高頻信號超出技術要求。
* 跳動和長度偏差超出技術要求。
糾正措施：
?檢查玻璃基片的刻錄過程（光能、涂層）。
?更換母盤。
4．2 幀的突發性誤碼長度（FBL，FBE）
描述：這表示在一秒內連續有缺陷的幀的數量。
E32
描述：當有2 個以上第二糾正級內（不可糾正的）的錯誤符號出現時就產生E32。
可能原因：
（a）碰傷、撞破。
（b）母盤一邊有污點。
（c）鏡面一邊有污點。
（d）在母盤的一面有局部的機械缺陷。
(e) 在鏡面的一邊局部的機械缺陷。
（f）黑點（黑色斑塊、黑色圓點）。
（g）銀色線條（氣紋、水紋、過熱紋）。
（h）暗淡污點，包含有外來雜物。
（i）針孔。
5.光學參數
5．1 雙折射率（Birefringence）
描述：PC膠料引起激光束的偏振條件發生改變。
可能原因：
* 母盤的厚度變化。
* 錯誤的壓片參數（注塑參數、碟片的冷卻）
糾正措施：
?更換母盤，檢查電鍍過程。
?設定正確的模注參數。
5．2 半徑方向光線的歪斜（Radial Skew）
切線方向光線的歪斜(Tangential skew)
描述：表述半徑方向和切線方向的傾斜角度的偏差。
可能原因：
* 錯誤的模具溫度。
* 錯誤的注塑參數。
糾正措施：
?檢查模具溫度。
?調整注塑參數。
5．3 反射率（Reflectivity）
描述：表示被鋁層反射回的光的總量。
可能原因：
* 母盤表面粗糙（玻璃基片刻錄過程、電鍍過程）。
* 鋁層太薄。
糾正措施：
?檢查玻璃基片刻錄過程和電鍍過程。
?增加鍍鋁時的能量。
